核心玩家话题之：游戏主机设备散热措施

  对于大多数电子设备来说，散热都是不可忽视的一项措施。在近十年里，电子产品由于散热不良而引起的问题屡见不鲜，而其中家用游戏主机方面更是遇到了前所未有的质量危机。XBOX360的三红灯故障和PS3的黄灯故障都称得上是史上留名的“质量门”，尤其回想起XBOX360早期的三红故障，真是往事不堪回首，数量巨大的机器几乎在同一时间发现不可修复的毁灭性故障，微软为此付出了超过10亿美金的代价。这一切都是因为散热设计缺陷所引起的，究竟这些故障的原因是什么，而作为玩家的我们又能采取怎样的措施尽可能防止这样的情况再次发生呢？

三红故障让微软付出了惨痛的代价

  对于早期的电子产品来说，造成散热故障的原因主要原因是由于当时的芯片工艺，尤其对于需要注重外形设计的家用主机来说。因为家用主机的体积对于消费者来说是一个很敏感的严肃，早在SS,PS2时期，除了微软的XBOX主机，当时的家用游戏主机的体积普遍来说都是比较小的，尤其是对于日本人而言。由于日本大多数家庭的面积都比较小，所以在购置任何电器的时候常常都会考虑到摆放位置这些实际原因。所以当时的日本游戏硬件厂商都是想方设法把自家的主机做到尽量的小，并且很妙的一点是，虽然在当时家用主机所表现出来的画面能达到中上等PC游戏所能达到的画面效果，但在散热方面却几乎没有出现过任何问题。这一点从任天堂当年的NGC主机就能看出来。

任天堂的NGC是历史上性能与体积完美结合的主机

  有些人或许会问：对于现在的游戏主机来说，基本上都会有过热关机的保护系统，如果机器过热的话，系统将会关闭，这会有什么问题呢？实际上即便主机自身具备过热保护装置，也避免不了过热对主机造成的无可挽回的损害。其主要的问题是会引起主板的变型。想必大家都知道热胀冷缩的原理，对于游戏主机上的主板来说是一样的，如果过热的话，会引起主板的变形，继而导致主板上的CPU或者GPU这样的核心芯片造成虚焊的情况。

脱焊的话只能重做BGA

 或许又有人会问，在PS2时代，主机的发热也是很大的，为什么在当时很少出现这样的情况呢。实际上排除掉现在的芯片发热大大高于从前产品的原因之外，还有一个重要的原因就是技术控制，欧洲早在2008年1月便规定了焊接电子产品中的焊料是不可以含铅的，原因是出于对环境和身体安全的考虑。铅在一定程度上能提高焊点的熔点，所以相对来说参杂了铅成分的焊料耐热度较高一些，而现在除去了铅成分的焊料的熔点就要低一些，这也是为什么在本世代才会出现比较多的这类情况。

欧洲在2008年1月禁止焊料中含铅

  针对这些散热引发的问题，作为玩家是想了不少办法的。首先想到的当然是通过外置风扇提高空气流动，将热量排除机身，在当时一段时间里，各种针对各大主机开发的散热器层出不穷，从简单的USB风扇，到散热底座，甚至还有一种叫修罗扇的东西，在当时的销量相当不错。另外有一些家境不错的玩家，甚至给主机装上了水冷系统，当时的水冷系统价格比起一台主机来说实际上也是相差无几的。更有动手能力超强的玩家想到了将CPU和GPU分离后用含铅的焊料重新植球焊接，当然那样的成本和麻烦程度就可想而知了。

水冷+裸奔，早期高富帅玩家的标志

  究竟对于家用游戏主机，我们应该做才更利于主机散热呢？首先，摆放的位置很重要，尽量把主机摆放在避免阳光直射，通风干燥的地方，不要直接放置于地板上，主机的前后左右四面至少要留出10厘米的空间。另外在室内温度太高的情况下，最好先降低市内温度再进行游戏，可以采用空调或者风扇的形式来达到降温的目的。最后是在游戏结束以后，不要马上关闭主机，稍等5-10分钟让机器空运行，这样也可以排除内部一定的热量，达到保护主板的目的。